應實施放射線透射試驗之熔接接頭，其補強層應不妨礙實施放射線透射試 驗。 使用背面墊板之對頭單面熔接，其背面墊板不妨礙放射線透射試驗者，得 於留置該背面墊板之情形下，實施放射線透射試驗。
在實施非破壞試驗之處所，其熔接開槽應以熔接金屬完全填滿，且為避免熔接金屬表 面低於鄰接之母材表面，得於熔接部作成補強層（reinforcement） 。但為獲得良好 拍攝底片，有必要將放射線均等投射於熔接部，故實施放射線透射試驗之接頭部分， 應儘量將表面修整為均勻平面。惟在補強層中央部留有某種程度厚度，經認對放射線 透射試驗並不妨礙者，得作成補強層高度。